XC7K420T-2FFG1156I_XC7Z030-3SBG484C导读

而AMD和Xilinx方面，则一直以来合作紧密，此前为AMD EPYC（霄龙）数据中心处理器提供的NVMe
HA，NVMe TC以及Embebded
RDMA等一系列面向存储系统的IP，可以帮助AMD构建低延时的高效数据通路，从而实现高效的FPGA的存储加速功能。事实上，类似的剧情早在2015年就已上演，当年Intel（英特尔）以167亿美元收购了FPGA制造商Altera，而Altera则也顺势为Intel后续的“CPU+xPU（GPU+FPGA+ASIC+eASIC）”战略提供了最坚实的基础。

对于每一代产品，Xilinx
都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创新、电压缩放策略以及高级软件优化策略等。电源估算、热模型、全面软件支持和演示板现已开始针对所有产品系列公开提供。以下是特定产品组合功能的详细信息、芯片工艺优势和基准比较。Xilinx
器件可通过精选芯片工艺和功耗架构为所有产品组合实现高电源效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+?
FPGA 和 SoC。

XC7K480T-1FFG1156C

这意味着除了拼块本地的内存，AI 引擎还可以访问 3 个相邻拼块的本地内存（除非拼块位于阵列边缘）。每个
AI 引擎拼块都包含： 1 个拼块互连模块，用于处理 AXI4-Stream 和存储器映射 AXI4 输入/输出 1 个存储器模块，其中包含 32 KB
数据内存，细分为 8 个内存 bank、1 个内存接口、DMA 和各种锁定。 1 个 AI 引擎 AI 引擎可访问全部 4 个方向中的多达 4 个内存模块（作为
1 个连续存储器块）。

由于AMD在今年1月的CES上推出锐龙4000系列笔记本平台APU处理器，为了方便消费者识别并搜索，这次Zen
3架构处理器系列直接被命名为5000系列。这次一共发布了4款CPU，分别是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7
5800X和Ryzen5 5600X。

但请注意，多个内核可在同一个 AI 引擎拼块上运行，并共享处理时间。这些函数专用于 AI
引擎的矢量处理器，支持您从 AI 引擎中发掘出巨大的处理性能。标量处理器将处理大部分代码。赛灵思将提供预构建内核（包含在库内），以供用户在其定制 Graph
中使用。任意 C/C++ 代码均可用于对 AI
引擎进行编程。内核用于描述特定计算进程。如果您的目标是设计高性能内核，那么应考虑采用矢量处理器，它使用称为内部函数的专用函数。每个内核都将在单一 AI
引擎拼块上运行。

此阵列中还包含AI 引擎接口（位于最后一行），以便于阵列中的其它器件（PS、PL 和
NoC）进行交互。在当前 ACAP 器件（例如，VC1902 器件）上，此阵列最多可包含 400 个拼块。这些 AI
引擎可排列组合为一组与内存、数据流和级联接口相连的二维AI 引擎拼块阵列。赛灵思 AI 引擎简介 在部分赛灵思 Versal ACAP 中包含了 AI
引擎。

XC7Z012S-1CLG485I

XCS30XL-6BG256C XCS30XL-5VQG100I XCS30XL-5VQG100C
XCS30XL-5VQ84I XCS30XL-5VQ84C XCS30XL-5VQ280I XCS30XL-5VQ280C XCS30XL-5VQ256I
XCS30XL-5VQ256C XCS30XL-5VQ240I XCS30XL-5VQ240C XCS30XL-5VQ208I XCS30XL-5VQ208C
XCS30XL-5VQ144I XCS30XL-5VQ144C XCS30XL-5VQ100I 。

XQ4VLX40-10FF668I XQ4VSX55-10CF1148M
XQ4WLX25-10FF668M XQ47LX60-10FF668M XQ5VFX130T-2EF1738I XQ5VFX130T-1EF1738I
XQ5VLX110-1EF1153I XQ5VFX130T-1F1738I XQ5VFX130T-1F1738C XQ5VFX70T-1EF1136I
XQ5VFX100T-1EF1136M XQ5VFX100T-1F1738I XQ5VFX100T-1EF1136I XQ5VSX95T-1EF1136I
XQ5VSX95T-2EF1136I XQ5VFX70T-1EF1136M XQ5VFX130T-1FF1738I 。

XCV1600E-6BG560I XCV1600E-6BG560C XCV1600E-6BG560
XCV1600E-6BG240I XCV1600E-6BG240C XCV1600E-5BG560I XCV1600E-4FG680I
XCV1600E-4FG680C XCV1600E-4BG560I XCV1600E-4BG560C XCV1600E XCV150TMPQ240-4
。

XCS30XLVQ100AKP XCS30XLVQ100-4I XCS30XLVQ100-4C
XCS30XL-VQ100 XCS30XLTQ144AKP-4I XCS30XLTQ144AKP0645 XCS30XL-TQ144AKP
XCS30XLTQ144AKP XCS30XLTQ144AK-4I XCS30XLTQ144A XCS30XLTQ144-4C XCS30XL-TQ144
XCS30XLTMPQ208AKP XCS30XLtm-4PQ240C XCS30XLTM-4ITQ144AKP 。

事实上，2014年，赛灵思开始了新一代产品的研发，并于2018年初首次亮相。这是自适应计算加速平台。Cyrus将其定义为不同于CPU、GPU和FPGA的新产品。2016年7月，赛灵思表示，在未来五年内，它将成为一家全可编程公司，利用其优势帮助客户区分和瞄准云计算、物联网、5G无线和嵌入式视觉等新兴领域。目前，FPGA产品的主要系列有高性能virtex系列、中端kintex系列和低成本artix、spartan系列。

acap的引入将有助于销售人员在新的市场上与更高级别的竞争对手展开竞争。显然，这是针对英特尔和英伟达的。灵活性是acap的核心卖点之一。由于较大的竞争对手altera在2015年已经落入英特尔的囊中，销售的新竞争对手已经成为英特尔、nvida等公司。特别是在人工智能时代，赛灵思也希望利用这一优势实现对Intel和Invida的继承。这相当于销售的成功推广，这将在更高的层次上与英特尔和英伟达等公司展开竞争。面对英特尔、英伟达等竞争对手，我们应该把重点放在销售的核心竞争力上，即硬件水平可以根据不同的工作量和努力程度非常灵活、适应性强，而不是在传统领域与之竞争。